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vivo曝光5G手机:打孔屏+骁龙X55芯片+6800W像素,定

时间: 2019-03-03

该机在屏幕上采用了微曲面的设计,比起三星的曲面屏来说,弧度不那么大,将搭载6.4英寸的显示屏,采用OLED的屏幕材质,分辨率为2960X1440像素,屏幕像素密度为483ppi,采用了19:9的屏幕比例。由于该机采用了打孔屏的设计,极少的占用屏幕空间,让屏占比达到了94.3%,微微地保留了下边框。该机还搭载了屏下指纹识别,并不是全屏辨认,而是在屏下的有效识别范围内可能进行识别。屏幕表面采用了康宁大猩猩玻璃材质,它有着光滑的名义跟超高的硬度,玻璃名义也是做了防指纹处理,是当初高端手机的屏幕首选。

5G手机将会是今年的热点,从这多少天来看,已经有多个品牌在始终的曝光5G手机消息,最为扎眼的就属华为了。而竞争对手也是一直的在更新自己的技能,让5G更加成熟跟牢固,随着5G基站的开始部署,5G手机也都纷纷亮相,都想在5G时代来临前占据足够的优势。vivo作为国产大品牌,当然也不会金石为开,近日,有海外媒体吐露了vivo曝光5G手机的渲染图,咱们也是得到了相关材料,从资料上来看,该机将会采取高通的骁龙X55芯片,除了比较火的5G之外,手机的配置也是非常的高,并且定价超乎假想,接下来一起来看看本次vivo的基本设备情况。